陶瓷大板（large ceramic slab）：上表面积不小于1.62㎡，长边不小于1500mm，由粘土和其他无机非金属材料经干压成型，高温烧成等工艺制成的板状陶瓷制品。

水泥基胶粘剂（cement-based adhesive）：由水硬性胶凝次啊了/矿物集料/有机外加剂组成，使用时需与水或其他液体拌合的粉状混合物。

水泥基填缝剂（cement-based grout）：由水硬性胶凝材料/矿物集料/有机和无机外加剂或水现场拌合的粉剂。

反应型树脂填缝剂（reaction resin grout）：由合成树脂/集料有机和无机外加剂等组成，通过化学反应而硬化的单组分成或多组分混合物。

基层（substrate）：砂浆类/轻质墙板类/木板/旧瓷砖翻新基面和金属等直接承受陶瓷大板黏贴施工的表面层。

混凝土界面剂（concrete interface agent）：一种与砂浆或硅酸钙板类基层具有相容性与基层结合牢固的聚合物改性水泥砂浆剂。

薄法施工（thin-bed application method）：用齿形镘刀把胶粘剂分别均匀刮在施工基面和陶瓷大板背面，以揉压方式压贴在胶粘剂上，形成厚度为3-6mm持力粘结层的一种黏贴陶瓷大板的施工工艺。