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薄板的生产工艺陶瓷薄板与普通砖工艺

文章出处:佛山市薄尔特陶瓷有限公司责任编辑:admin人气:0-发表时间:2019/7/16 17:50:59【
      生产这种规格的产品主要销往日本,如果内销的话可根据客户对尺寸不同要求进行切割。而且也没必要做这种规格,可适当做小一点,做厚一点,可烧瓷化做仿古地砖。这类产品由于薄,受热快,可大幅减少热用量,对企业发展起战略性作用。
  目前国外有一些陶瓷厂家生采用这种工艺生产渗花釉。与施釉砖不同,它不需要淋釉,要把素烧改为干燥,印渗花釉。
  陶瓷薄板采用真空挤压成型,然后滚压制成6mm左右,并切割成略大1200×2400(mm)尺寸。最后干燥素烧、施釉、印花、釉烧等。具体工艺流程如下所示:
  坯体配方—泥条制备—真空粗练—真空挤压成型—对滚压制—切割—微波干燥—低温素烧(可免)—釉料制备—直线淋釉(底、面釉)—大规格印花机印花—釉烧—切割—分级包装
  坯体配方
  (1)坯体配方类型
  最初由于陶瓷薄板特殊用途,只能做成陶质的。瓷质的容易变形,且重量太大做门板不太适宜。但随着陶瓷薄板用途的广泛,最近一年出现了瓷质陶瓷薄板。
  A、陶质坯体
  目前陶瓷行业陶质薄板吸水率控制在(6——10)%,一般陶坯化学组成范围(Wt%)如下:SiO2:65——73,Al2O3:16——23,CaO和MgO:4——10,K2O和Na2O:﹤2,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:6——10。其属于CaO--Al2O3--SiO2三元系统。而陶瓷薄板普通采用挤压成型,其坯体化学组成与普通不同,其化学成分(Wt%)如下:SiO2:66,Al2O3:19,CaO和MgO:4——10,K2O和Na2O:﹤2,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:6——10。其配方如下:沙料:30——40%,泥料:35——45%,石灰石:5——10%,硅灰石:0——10%,膨润土:0——5%,长石:0——5%。其含铝量高,可加入少量的长石助熔,降低吸水率。
  B、瓷质坯体
  瓷质陶瓷薄板是最近半年才出来的,最初听说是马来西亚一家陶瓷薄板生产厂家生产出来的。其吸水率为﹤0.5%。瓷质砖坯体化学组成范围(Wt%)如下:SiO2:65——73,Al2O3:16——23,CaO和MgO:﹤2,K2O和Na2O:4——7,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:﹤8。其属于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系统。超薄瓷板化学组成与普通瓷质砖比较,其含铝量要高、含硅量要低,另外含钾、钠量也要高一些。化学组成(Wt%)如下:SiO2:66,Al2O3:19,CaO和MgO:﹤2,K2O和Na2O:4——7,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:﹤8。其配方如下:石粉:45——55%,泥料:40——50%,滑石泥:0——3%,其配方要加入滑石泥和黑泥,其粘度好,不用再加膨润土。

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