生产这种规格的产品主要销往日本，如果内销的话可根据客户对尺寸不同要求进行切割。而且也没必要做这种规格，可适当做小一点，做厚一点，可烧瓷化做仿古地砖。这类产品由于薄，受热快，可大幅减少热用量，对企业发展起战略性作用。
　　目前国外有一些陶瓷厂家生采用这种工艺生产渗花釉。与施釉砖不同，它不需要淋釉，要把素烧改为干燥，印渗花釉。
　　陶瓷薄板采用真空挤压成型，然后滚压制成6mm左右，并切割成略大1200×2400（mm）尺寸。最后干燥素烧、施釉、印花、釉烧等。具体工艺流程如下所示：
　　坯体配方—泥条制备—真空粗练—真空挤压成型—对滚压制—切割—微波干燥—低温素烧（可免）—釉料制备—直线淋釉（底、面釉）—大规格印花机印花—釉烧—切割—分级包装
　　坯体配方
　　（1）坯体配方类型
　　最初由于陶瓷薄板特殊用途，只能做成陶质的。瓷质的容易变形，且重量太大做门板不太适宜。但随着陶瓷薄板用途的广泛，最近一年出现了瓷质陶瓷薄板。
　　A、陶质坯体
　　目前陶瓷行业陶质薄板吸水率控制在（6——10）%，一般陶坯化学组成范围（Wt%）如下：SiO2：65——73，Al2O3：16——23，CaO和MgO：4——10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6——10。其属于CaO--Al2O3--SiO2三元系统。而陶瓷薄板普通采用挤压成型，其坯体化学组成与普通不同，其化学成分（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：4——10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6——10。其配方如下：沙料：30——40%，泥料：35——45%，石灰石：5——10%，硅灰石：0——10%，膨润土：0——5%，长石：0——5%。其含铝量高，可加入少量的长石助熔，降低吸水率。
　　B、瓷质坯体
　　瓷质陶瓷薄板是最近半年才出来的，最初听说是马来西亚一家陶瓷薄板生产厂家生产出来的。其吸水率为﹤0.5%。瓷质砖坯体化学组成范围（Wt%）如下：SiO2：65——73，Al2O3：16——23，CaO和MgO：﹤2，K2O和Na2O：4——7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其属于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系统。超薄瓷板化学组成与普通瓷质砖比较，其含铝量要高、含硅量要低，另外含钾、钠量也要高一些。化学组成（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：﹤2，K2O和Na2O：4——7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其配方如下：石粉：45——55%，泥料：40——50%，滑石泥：0——3%，其配方要加入滑石泥和黑泥，其粘度好，不用再加膨润土。